荣耀Magic9系列新手机将配备自研C3射频芯片

荣耀于9月20日正式发布消息，新款荣耀Magic9系列手机将搭载第三代自研的C3射频增强芯片。该系列采用七核射频AI调度架构，支持356种频段的智能切换，优化了38种使用场景，旨在为用户提供更为流畅的连接体验。此外，荣耀Magic9系列将独家支持双3D生物识别技术，包括3D超声波指纹和3D人脸识别。

根据微博博主的消息，荣耀Magic9系列手机的主要规格如下：荣耀Magic9配置一块6.37英寸、2664*1236分辨率的120Hz LTPS直屏，搭载骁龙8E5处理器，内置8000mAh电池，支持80W有线和50W无线充电。摄像头方面，前置为55MP方形镜头，后置为主摄200MP和另有50MP超广角及200MP3.5X潜望长焦，具备3D超声波指纹识别。荣耀Magic9 Pro Max则配备6.8英寸、2868*1320分辨率的120Hz LTPO大屏，搭载更强的骁龙8EE6处理器，电池容量提升至8800mAh，支持100W有线和80W无线充电，其后置镜头主摄为200MP，另有50MP超广角和200MP潜望长焦，支持3D人脸识别。

荣耀Magic9超能版则搭载6.81英寸、2788*1280分辨率的120Hz直屏，配有11000mAh大电池，80W有线充和50W无线充电，前置为50MP，后置200MP主摄、12MP超广角及50MP 3X长焦镜头。 球友会