半导体行业先锋计划大规模扩张产能

华虹宏力（688347）最近宣布将启动无锡三期项目，计划总投资达69.5亿美元。该项目将在无锡现有的生产设施上，增建洁净室及动力系统，并配置现代化的工艺设备、量测仪器、辅助设备及自动搬运系统，还将建设一个月产能可达5.5万片的12英寸特色工艺生产线。资金来源方面，公司将通过资本金和银行贷款进行筹集，其中使用残余的超募资金30.31亿元、8英寸厂优化升级项目结算剩余的12.76亿元及特色工艺技术研发项目结算剩余的12.5亿元，共计55.56亿元作为资本金用于购置生产设施。华虹宏力及其全资子公司的资本金出资总额为21.27亿美元，资金缺口将由自有资金或自筹资金填补。

华虹宏力无锡基地已成功建设两条12英寸产线，因此公司认为三期项目的执行具有高可行性。该项目已获得国家相关行业主管部门的批准，并得到了地方政府的支持；依托其行业地位和技术积累，公司在特色工艺领域具备较强的市场竞争力，并且项目的资金保障稳固，资本支出与运营资金都有充足的支持。随着国内半导体行业对国产化的需求上升，项目达产后预计将迎来良好的市场前景，并有效促进本地区产业链发展，为国内特色工艺领域贡献重要力量。

预计无锡三期项目将于2027年12月完成生产线建设并投入运营，进一步拓展公司的技术与产品平台，包括射频、图像传感器及非易失性存储器等领域。近期，华虹宏力的AH股齐齐下跌逾8%，但今年以来，该公司A股股价已累计上涨107.19%，其最新市值达到2172.7亿元。 球友会